紅外智能診斷設備是運用IV測試儀和高分辨率微光顯微鏡等硬件
量測+圖像識別等軟件算法的一款FA半導體失效分析和漏電檢測 設備，通過對PCBA(印刷電路板組件)表面溫度分布的精準捕捉 與分析，能夠迅速揭示出潛在的缺陷和異常區域，為PCBA的質 量控制提供新的解決方案；當PCBA存在如芯片功能故障、軟件 功能故障、焊點虛焊、連錫、錯位、電源故障、mos管失效、線 路短路或斷路等問題時，這些區域會因電流異常或熱傳導不均 導致溫度明顯升高或降低。紅外熱像儀能夠捕捉到這些溫度異 常，將其轉化為直觀的熱圖像，從而實現對PCBA的非接觸式、 高效且準確的檢測，通過對大功率器件內部故障的無損精準定 位，實現0-1突破。
紅外智能診斷設備是運用IV測試儀和高分辨率微光顯微鏡等硬件
量測+圖像識別等軟件算法的一款FA半導體失效分析和漏電檢測 設備，通過對PCBA(印刷電路板組件)表面溫度分布的精準捕捉 與分析，能夠迅速揭示出潛在的缺陷和異常區域，為PCBA的質 量控制提供新的解決方案；當PCBA存在如芯片功能故障、軟件 功能故障、焊點虛焊、連錫、錯位、電源故障、mos管失效、線 路短路或斷路等問題時，這些區域會因電流異常或熱傳導不均 導致溫度明顯升高或降低。紅外熱像儀能夠捕捉到這些溫度異 常，將其轉化為直觀的熱圖像，從而實現對PCBA的非接觸式、 高效且準確的檢測，通過對大功率器件內部故障的無損精準定 位，實現0-1突破。
紅外智能診斷設備是運用IV測試儀和高分辨率微光顯微鏡等硬件
量測+圖像識別等軟件算法的一款FA半導體失效分析和漏電檢測 設備，通過對PCBA(印刷電路板組件)表面溫度分布的精準捕捉 與分析，能夠迅速揭示出潛在的缺陷和異常區域，為PCBA的質 量控制提供新的解決方案；當PCBA存在如芯片功能故障、軟件 功能故障、焊點虛焊、連錫、錯位、電源故障、mos管失效、線 路短路或斷路等問題時，這些區域會因電流異常或熱傳導不均 導致溫度明顯升高或降低。紅外熱像儀能夠捕捉到這些溫度異 常，將其轉化為直觀的熱圖像，從而實現對PCBA的非接觸式、 高效且準確的檢測，通過對大功率器件內部故障的無損精準定 位，實現0-1突破。
產品型號 | 待定 |
紅外分辨率 (像素) | 1280*1024 |
探測器熱靈敏度 (NETD) | <25 mk(@25℃) |
像元尺寸 | 12μm |
熱成像響應波段 | 7~14μm |
數據傳輸幀率 | 25Hz |
聚焦調節方式 | 手動調節聚焦 |
漏電定位精度 | 30uA |
最近攝像距離 | 20mm |
最小探測面積 | 40mm*32mm |
最遠攝像距離 | 295mm |
最大探測面積 | 200mm*160mm |
最小可探測識別元件尺寸 | 01005封裝器件 |
通訊端口 | USB 3.0 |
載板尺寸 | 250mm*250mm |
設備規格 | 630mm*510mm*600mm |
設備重量 | 小于65Kg |
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